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弱酸性陽離子交換樹脂的硬化規(guī)程與按種類分類

本產(chǎn)品是在大孔結(jié)構(gòu)的丙烯酸共聚交聯(lián)高分子基體上帶有羧酸基(-COOH)的離子交換樹脂，該樹脂具有優(yōu)良的動力學(xué)特性，并且具有再生效率高、酸耗低，工作交換容量大等特點(diǎn)。

　　本產(chǎn)品相當(dāng)于美國：Amberlitc IRC-84，德國：Lewatit CNP-80。日本：Diaion WK10，法國：Duolite C-476，前蘇聯(lián)：KB-3，捷克：Ostion KM，相當(dāng)于我國老牌號：D131、D110、D111S、D152。

　　用途：在水處理中，D113樹脂與001×7配套能十分明顯的除去堿度和硬度，特別是除去碳酸氫鹽，碳酸鹽及其它一些堿性鹽類，主要用于含鹽量較高的水處理；大水量軟化脫堿處理；廢酸廢堿中和；電鍍含銅、鎳廢水處理；以及制藥，食品和制糖等,也可用于廢液的回收和處理，生化的分離和提純。

　　包裝：編織袋，內(nèi)襯塑料袋。 塑料桶，內(nèi)襯塑料袋。

　　使用時參考指標(biāo)：

　　1．PH范圍：5-14

　　2．允許溫度（℃） ≤100

　　3．.膨脹率：% (H+→Na+)≤65

　　4．工業(yè)用樹脂層高度：m 0.8-2.0

　　5．再生液濃度：%Hcl:3-6 H2SO4:0.5-1

　　6．再生劑用量（按計），kg/m3　　濕樹脂：HCL 40-60　H2SO4 80-120

　　7．再生液流速：m/h Hcl:4-8 H2SO4:10-25

　　8．再生接觸時間：minute:30-45

　　9．正洗流速：m/h:約20

　　10．正洗時間：minute:20-30

　　11．運(yùn)行流速：m/h: 20-40

　　12．工作交換容量：mmol/l （濕樹脂）≥2000

弱酸性陽離子交換樹脂的硬化規(guī)程與按種類分類
                 

　　一、樹脂的硬化規(guī)程

　　1、硬化溫度

　　樹脂中的酚醛樹脂結(jié)合劑磨具的硬化溫度在180-190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不*，化學(xué)穩(wěn)定性差；高于200℃，離子交換樹脂將損害磨具的機(jī)械性能，使磨具強(qiáng)度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結(jié)合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環(huán)化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變?yōu)椴蝗鬯芰稀９势溆不瘻囟容^高，可達(dá)230℃，溫度太低，環(huán)化反應(yīng)不易進(jìn)行，制品強(qiáng)度低。

樹脂

　　2、升溫速度

　　與結(jié)合劑種類、在熱壓機(jī)上的硬化時間、磨具形狀、粒度等諸因素有關(guān)。熱塑性酚醛樹脂的聚合溫度為100℃，而聚酰亞胺預(yù)聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應(yīng)，后者為180℃后預(yù)聚合、故均應(yīng)慢速升溫。在熱壓機(jī)上硬化時間較長的磨具，揮發(fā)物已基本排出，可快速升溫；反之，二次硬化應(yīng)慢速升溫。磨具開頭復(fù)雜、粒度細(xì)的應(yīng)采取慢速升溫；反之則可快速升溫。

　　3、保溫時間

　　與硬化溫度有關(guān)。硬化溫度高、時間可短；反之則長。酚醛樹脂磨具在180℃保溫2-3小時即可，聚酰亞胺樹脂磨具一般需在230℃保溫4-5小時。軟化水裝置裝置省鹽，軟化水裝置效率高，空調(diào)軟化水裝置成本低，換熱站軟化水裝置效果好。軟化水裝置顧名思義即降低水硬度的設(shè)備，主要除祛水中的鈣、鎂離子，軟化水裝置在軟化水的過程中，不能降低水中的總含鹽量。

樹脂

　　二、樹脂的分類

　　1、按合成反應(yīng)

　　按此方法可將樹脂分為加聚物和縮聚物。加聚物是指由加成聚合反應(yīng)制得的聚合物，其鏈節(jié)結(jié)構(gòu)的化學(xué)式與單體的分子式相同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。縮聚物是指由縮合聚合反應(yīng)制得的聚合物，其結(jié)構(gòu)單元的化學(xué)式與單體的分子式不同，如酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂等。

樹脂

　　2、按分子主鏈組成

　　按此方法可將樹脂分為碳鏈聚合物、雜鏈聚合物和元素有機(jī)聚合物。碳鏈聚合物是指主鏈全由碳原子構(gòu)成的聚合物，如聚乙烯、聚苯乙烯等。雜鏈聚合物是指主鏈由碳和氧、氮、硫等兩種以上元素的原子所構(gòu)成的聚合物，如聚甲醛、聚酰胺、聚砜、聚醚等。元素有機(jī)聚合物是指主鏈上不一定含有碳原子，主要由硅、氧、鋁、鈦、硼、硫、磷等元素的原子構(gòu)成，如有機(jī)硅。