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氰化礦提金樹脂的處理工藝與操作步驟適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(*和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附氰化礦提金樹脂的處理工藝與操作步驟混床處理工藝的設(shè)備包括混合離子交換器和體外再生設(shè)備。其中體外再生設(shè)備主要包括樹脂分離器、陰(陽)樹脂再生器、樹脂貯存塔、混雜樹脂塔和酸堿再生設(shè)備。國內(nèi)混床處理工藝主要特點(diǎn)體現(xiàn)在樹脂分離再生工藝上。樹脂的分離再生工藝有三種。

混床樹脂

　　混床再生操作步驟

　　一、分層：分層是將已經(jīng)飽和失效(或未再生)的，還呈混合狀的混合陽陰離子交換樹脂分開，以便再生。一般采用反洗的方法。分層前，可由下而上，以一定流速，通入床內(nèi)樹脂體積1至2倍的5的NaOH，再行反洗。反洗流速約為4-10m/h，時(shí)間約為20分鐘。

　　二、配酸堿：按照4BV體積的要求，分別配置3-5濃度的HCl及3-5濃度的NaOH，供再生時(shí)使用。

混床樹脂

　　三、同步轉(zhuǎn)型：同步轉(zhuǎn)型是將已經(jīng)飽和失效的M+型陽離子交換樹脂及R-型陰離子交換樹脂同時(shí)轉(zhuǎn)型成H+型陽離子交換樹脂及OH-型陰離子交換樹脂，使其恢復(fù)離子交換功能。同步轉(zhuǎn)型時(shí)，給混床內(nèi)上半部的R-型陰離子交換樹脂通入3-4倍體積3-5濃度的NaOH，給混床內(nèi)下半部的M+型陽離子交換樹脂通入3-4倍體積4-5 濃度的HCl。同步轉(zhuǎn)型時(shí)間約60分鐘。要點(diǎn)是：調(diào)節(jié)中排閥，控制中排出水的流量，必須使液位始終保持在上視鏡的中部—在陰離子交換樹脂表面上約5cm處。

　　四、同步置換沖洗：同步轉(zhuǎn)型完畢，用反滲透淡水繼續(xù)分別由上、下同步給混床慢速注水，進(jìn)行置換沖洗陰、陽離子交換樹脂，以延長(zhǎng)化學(xué)反應(yīng)時(shí)間，節(jié)約化學(xué)再生劑的用量。同步置換沖洗時(shí)間約20分鐘。

混床樹脂

　　五、同步?jīng)_洗：置換沖洗完畢，轉(zhuǎn)入同步?jīng)_洗，洗掉多余的再生劑。用反滲透淡水繼續(xù)分別由上、下同步給混床注水，進(jìn)行沖洗陰、陽離子交換樹脂。至中排管出水電導(dǎo)率小于混床進(jìn)水，同時(shí)中排管出水PH接近中性。同步?jīng)_洗時(shí)間約20分鐘。

　　六、氣沖混合：陰、陽樹脂的混合的壓縮空氣應(yīng)經(jīng)過凈化處理，防止油類雜質(zhì)污染樹脂，壓縮空氣壓力一般采用0.1-0.15Mpa，流量為2.0-3.0m3/(m2·s)。混合時(shí)間主要看樹脂是否混合均勻，一般為0.5-2min，時(shí)間過長(zhǎng)易磨損樹脂。混脂完畢，應(yīng)快速排水，防止樹脂再次分層。